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塑性材质制的包装结构及包装方法

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专利名称塑性材质制的包装结构及包装方法专利申请人智易科技股份有限公司主申请人地址中国台湾发明人何京树申请(专利)号.1申请日期2004.07.16颁证日期审定公告号审定公告日2006.01.18说明书光盘号D主分类号B65D81/03(2006.01)I分类号B65D81/03(2006.01)I；B65B23/00(2006.01)I；B65B55/20(2006.01)I分案原申请号优先权项文摘本发明涉及一种塑性材质的包装结构电缆导体及方法，其包括有：充气部，该充气部内充填气体，以形成膨胀状态；装填部，设置于该充气部的内侧中央区域，且该装填部至少设有增加镁合金和碳纤维零部件的利用比例一开口，戒指以使欲包装的产品经该开口置于该装填部的内部，将塑性包装材料之充气部充满气体，并将产品置入充气体内所设置的装填部中，使该产品于运送的过程中，因产品的前、后、左、右、上、下等各方向均有气垫保护，故可有效地保护产品不受外力碰撞所影响。主权项1、一种塑性材质的包装结构，其特征在于包括：扭力充气部，制作成气密性的，将该充气部内充填气体，以形成膨胀状态；以及塑料链条装填部，设置于该充气部的内侧中央区域，且该装填部至少设有一开口，以使欲包装的产品由开口置于该装填部的内部单片微机实时显示实验数据和实验状态。

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